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レーザーマイクロ加工機 microDICE
半導体産業用

レーザーマイクロ加工機 - microDICE - 3D Micromac - 半導体産業用

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特徴

タイプ: レーザー
応用: 半導体産業用
位置決め精度: 0.001 mm, 0.0018 mm
(0.00004 in, 0.00007 in)
繰返し精度: 0.0004 mm, 0.00075 mm
(0.00002 in, 0.00003 in)

詳細

「費用、質および効率はSiCのための成功の重要要因基づかせていた半導体工業の装置をである。3D-Micromacは真新しいmicroDICE™システムとのこの挑戦に答える。革命家は半導体の後部に、高性能microDICE™レーザーのさいの目に切るシステムTLS-Dicing™の技術（熱レーザー分離）を持って来る。 microDICE™は顕著な端の質のダイスに収穫およびthroughput. \ /htmlを」増加している間ウエファーを、SiCを含んで、分ける

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