レーザーマイクロ加工機 microSTRUCT C
切断ドリル溶接用

レーザーマイクロ加工機
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特徴

タイプ
レーザー
関連機能
切断, ドリル, 溶接用
X軸移動距離

600 mm
(23.62 in)

Y軸移動距離

300 mm
(11.81 in)

位置決め精度

0.002 mm
(0.00008 in)

繰返し精度

0.001 mm
(0.00004 in)

総重量

3.5 t
(3.86 us ton)

詳細

3D-MicromacのmicroSTRUCT Cは、主に製品開発や応用研究に使用される柔軟性の高いレーザーマイクロマシニングシステムです。 その柔軟性により、金属、合金、透明および生物学的材料、セラミックス、薄膜化合物システムなど、さまざまな種類の基材のレーザー構造、切断、穴あけ、溶接アプリケーションに最適です。 microSTRUCT Cは、3つの標準構成パッケージを備えた標準化されたレーザーシステムとして入手可能です。 オープンシステムのコンセプトにより、2つの独立した自由な構成可能な作業領域と最大 2つのレーザー源を同時に統合できます。 これにより、お客様は様々なレーザーソースモデルのプールから選択することができます。

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カタログ

microSTRUCT CTM
microSTRUCT CTM
4 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。