COM-HPCコンピュータオンモジュール COM-HPC-sIDH

Intel® Atom D2700イーサネットMini PCIe

ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。 エッジおよび堅牢なAIアプリケーション向けに構築されたこの新しいADLINK COM with Intel® Ice Lake-Dは、無人航空機、自律走行、ロボット手術から堅牢なHPCサーバー、5G基地局、自動掘削、船舶管理など、あらゆるIoTイノベーションを実現するためにシステムインテグレーターに力を与えています。 仕様: インテル® Xeon® D-2700プロセッサ 最大20コア、30MBキャッシュ 8x 10Gまたは4x 25Gイーサネット 32 PCIe Gen4、16 PCIe Gen3レーン インテル® AVX-512 VNNI、インテル®ディープラーニング・ブースト 最大512GBのDDR4対応 専用PCIeおよびIPMBによるリモート管理 12V電圧入力