パルスレーザー ヘッド Laserhead-S

CWファイバーガス

スキャニング加工ヘッドとして、LASERHEAD-Sはあらゆる表面加工作業に使用されます。最大エッジ長150 mmのスキャンフィールド上で、複雑なレーザー硬化アプリケーションやレーザー溶接、レーザーはんだ付けタスク（ギャップブリッジなど）を実行できます。プロセスに関連する場合、さまざまなウォブルパターンが利用可能で、ユーザーが編集することもできます。このようにして、難加工材の割れを防止することができます。 同軸上に設置された赤外線カメラにより、ワークピース表面を高精度に温度制御します。目視観察、調整、画像処理は、同軸誘導イーサネットカメラで行います。 スキャナーの光学系は、コンパクトで軽量な設計が特徴です。完全な制御と電子部品はプロセスヘッドに収納されています。LASERHEAD-Sは完全に水冷されたハウジングを持ち、適切なセンサー技術によりレーザーによる損傷の可能性から保護されています。 オプションとして、LASERHEAD-Sは、クロスジェット、外部照明、ガスノズルなどの追加コンポーネントを装備することができます。