機能 外部半導体の除去
直径 ø18 - 60 mm
φ0.709~2.362インチ
目的 CWB/18-60-FEPは、接合された半導体を簡単に除去することができ、移行部の面取りを行うことで、絶縁体の上に非常に滑らかな仕上げを残すことができます。
CWB 18-60はシリコンなしで使用可能
製品の利点 シリコンが不要
1/10mmごとに「カチッ」というブレードの微調整が可能
絶縁体上の非常に滑らかな仕上げ
半導体カットバックの長さを調整可能:25~30~40mm(0.984~1.181~1.575インチ
厚み調整機能:1,8 mm / 0,071 in
半導体の面取りの角度 13度
半導体の残りの長さ 25-30-40 mm / 0,984-1,181-1,575 in
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