圧力校正器 67 W00 series

温度加工台上

一貫した製品環境を実現・維持するためには、一定のプロセスパラメータが必要です。ホットバーリフローはんだ付け、ヒートシールボンディング、ヒートステーキング、ACFラミネート、ACFファイナルボンディングにおいて、最も重要なプロセスパラメーターは、接合圧力、サーモードの平面度、プロセス温度です。 アマダウェルドテックの装置は、信頼性が高く安定したコンポーネントで構成されています。仕様の範囲内で円滑な運転を確保し、定期的な消耗を監視するためには、プロセスパラメーターを常時または選択的に制御することが極めて重要です。AMADA WELD TECHは、生産とプロセスを正確にモニターするために特別に設計されたプロセスキャリブレーションツール一式を提供しています。 - プロセスパラメーターの品質を一定に保つための定期的なシステム「チェックアップ」。 - 完全なプロセス制御を提供するツール一式 - 安定した生産品質のための工業用ツール - 荷重レンジ100 - 250 - 500 - 1000 - 2500ニュートン。 - 過負荷表示付きディスプレイ - ユニバーサル接点ディスクを含む荷重計。 - 精度はフルスケールの±1%。 - 電源接続 230 VAC - データ保存用RS232-422/485シリアル出力（オプション）。 - 校正証明書付属。