両面タイププリント基板

鉛不使用

スルーホールド、片面および両面BGA、uBGA、高密度パッケージ、チップオンボード、鉛フリー、コンフォーマルコーティング（UR、UL、パリレン）などの自動選択はんだ付け、プレスフィット、手はんだ付けが可能です。プロセス検証能力3Dはんだペースト検査（SPI）、リフロー前後の自動光学検査（AOI）、3D X線検査、水系・非水系洗浄。