TOFLIDARセンサー ADTF3175
高解像度3D

TOFLIDARセンサー - ADTF3175 - Analog Devices/アナログ・デバイセズ - 高解像度 / 3D
TOFLIDARセンサー - ADTF3175 - Analog Devices/アナログ・デバイセズ - 高解像度 / 3D
TOFLIDARセンサー - ADTF3175 - Analog Devices/アナログ・デバイセズ - 高解像度 / 3D - 画像 - 2
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特徴

その他の特徴
高解像度, TOF, 3D
ウエイトレンジ

最大: 4 m
(13'01" )

最少: 0.4 m
(1'03" )

詳細

ADTF3175は、高分解能な3D深度センシング・システムやビジョン・システムに適したフル機能Time of Flight(ToF)モジュールです。1メガ・ピクセルのCMOS間接Time of Flight(iToF)イメージャであるADSD3100をベースとするADTF3175には、イメージャ用のレンズおよび光学的なバンドパス・フィルタ、そして光学系、レーザー・ダイオード、レーザー・ダイオード・ドライバ、フォトディテクタが組み込まれた赤外照射光源、フラッシュ・メモリ、内部で使用される電源電圧を生成する電源レギュレータなどが統合されています。このモジュールは複数の範囲や分解能モードに対して完全に較正されています。深度センシング・システムを完成させるには、ADTF3175からの未加工イメージ・データをホスト・システム・プロセッサまたは深度ISPを使用して外部で処理します。 ADTF3175のイメージ・データ出力は、4レーンのモバイル業界プロセッサ・インターフェース(MIPI)によるカメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)Txインターフェースを通じて、ホスト・システムと電気的にインターフェースされます。モジュールのプログラミングと操作は、4線式SPIおよびI2Cシリアル・インターフェースで制御します。 ADTF3175のモジュール・サイズは42mm × 31mm × 15.1mmで、−20°C~65°Cの温度範囲で仕様が規定されています。 アプリケーション マシン・ビジョン・システム ロボティクス ビルディング・オートメーション 拡張現実(AR)システム 特長 3.5μm × 3.5μmピクセルの1024 × 1024 ToFイメージャ 75° × 75°の視野(FOV) 940nmのバンドパス・フィルタを備えたイメージャ・レンズ・サブアセンブリ アイ・セーフ対応の照射サブアセンブリ 4レーンのMIPI CSI-2 Txインターフェース、レーンあたり1.5Gbps 4線式SPIおよび2線式I2Cシリアル・インターフェース モジュール起動シーケンス用NVM(フラッシュ) ローカル・イメージャおよび照射レール用の電源レギュレータ 1024 × 1024の分解能および512 × 512のモード分解能でキャリブレーション済み 深度範囲:0.4m~4m(15mm以下の実効値深度ノイズ(1 σ)、19%以上の反射率、3klux相当の太陽光) 深度精度:±5mm(全深度範囲) 50ピンMODULE、ML-50-1パッケージ

カタログ

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見本市

この販売者が参加する展示会

MWC 2025
MWC 2025

3-06 3月 2025 Barcelona (スペイン) ホール 2 - ブース 2B18, 2C11MR

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。