ARMマイクロプロセッサー ADSD3500

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お探しの製品ではありませんか 特長 アナログ・デバイセズのToF型イメージャ用の深度プロセッサ 解像度640×512、最大90FPS（フレーム/秒）の全深度処理 解像度1024×1024、最大30FPSの部分深度処理 チップ内蔵のスタティック・ランダム・アクセス・メモリ（SRAM）によるフレームのバッファリングおよび操作 Arm Cortex-M33プロセッサによるデータ・フロー制御 4レーンMIPI CSI-2レシーバー・インターフェース（レーンあたり2.5Gbps） 2レーンMIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェース（レーンあたり2.5Gbps） I2Cコントローラおよびターゲット（1MHz）、I3Cターゲット（12.5MHz） QSPIコントローラ（50MHz）およびターゲット（30MHz） 22本のGPIOピンによる外部接続 水晶発振器（24MHz）または外部クロック（24MHz、19.2MHz） 1.8V I/O電源、0.8Vコア電源 3.47mm × 3.47mm WLCSP（9×9ボール・アレイ） 製品概要 show more Icon ADSD3500は、アナログ・デバイスのADTF3175やADSD3030などのToF製品向けのToF型の深度イメージ・シグナル・プロセッサ（ISP）です。深度ISPは、ToF型イメージャからの生のフェーズ・フレームを処理し、最終的なラジアル深度、アクティブ輝度（AB）、および信頼フレームを生成します。ADSD3500は、解像度640×512の深度、アクティブ輝度、および信頼データの完全な計算と、解像度1024×1024の部分深度計算（フェーズ前のアンラップ処理）をサポートしています。データおよび処理フローは、内蔵のArm® Cortex®-M33を用いて制御されます。計算は専用のハードウェアとメモリを使用して実行されるため、低消費電力のToF型深度ISPソリューションが実現されます。ADSD3500は、イメージ・センサー・モジュールの起動、キャリブレーション・データのロード、およびフレームのトリガも制御します。 イメージ・データ・レシーバー（Rx）およびトランスミッタ（Tx）のポートは、標準のMIPI（Mobile Industry Processor Interface）のカメラ・シリアル・リンク2（CSI-2）インターフェースを使用します。プロセッサのプログラミングおよび動作は、4線通信のQSPI、I2C、およびI3Cシリアル・インターフェースを介して制御します。 ADSD3500は、3.47mm × 3.47mmのWLCSPで提供され、動作温度範囲の仕様は−25°C～+85°Cです。 アプリケーション 拡張現実（AR）システム ロボティクス ビル・オートメーション マシン・ビジョン・システム