飛行時間センサー ADTF3175

特長 3.5μm × 3.5μmピクセルの1024 × 1024 ToFイメージャ 75° × 75°の視野（FOV） 940nmのバンドパス・フィルタを備えたイメージャ・レンズ・サブアセンブリ アイ・セーフ対応の照射サブアセンブリ 4レーンのMIPI CSI-2 Txインターフェース、レーンあたり1.5Gbps 4線式SPIおよび2線式I2Cシリアル・インターフェース モジュール起動シーケンス用NVM（フラッシュ） ローカル・イメージャおよび照射レール用の電源レギュレータ 1024 × 1024の分解能および512 × 512のモード分解能でキャリブレーション済み 深度範囲：0.4m～4m（15mm以下の実効値深度ノイズ（1 σ）、19%以上の反射率、3klux相当の太陽光） 深度精度：±5mm（全深度範囲） 50ピンMODULE、ML-50-1パッケージ 製品概要 ADTF3175は、高分解能な3D深度センシング・システムやビジョン・システムに適したフル機能Time of Flight（ToF）モジュールです。1メガ・ピクセルのCMOS間接Time of Flight（iToF）イメージャであるADSD3100をベースとするADTF3175には、イメージャ用のレンズおよび光学的なバンドパス・フィルタ、そして光学系、レーザー・ダイオード、レーザー・ダイオード・ドライバ、フォトディテクタが組み込まれた赤外照射光源、フラッシュ・メモリ、内部で使用される電源電圧を生成する電源レギュレータなどが統合されています。このモジュールは複数の範囲や分解能モードに対して完全に較正されています。深度センシング・システムを完成させるには、ADTF3175からの未加工イメージ・データをホスト・システム・プロセッサまたは深度ISPを使用して外部で処理します。 ADTF3175のイメージ・データ出力は、4レーンのモバイル業界プロセッサ・インターフェース（MIPI）によるカメラ・シリアル・インターフェース2（CSI-2）Txインターフェースを通じて、ホスト・システムと電気的にインターフェースされます。モジュールのプログラミングと操作は、4線式SPIおよびI2Cシリアル・インターフェースで制御します。 ADTF3175のモジュール・サイズは42mm × 31mm × 15.1mmで、−20°C～65°Cの温度範囲で仕様が規定されています。 アプリケーション マシン・ビジョン・システム ロボティクス ビルディング・オートメーション 拡張現実（AR）システム