インテル第9世代Core i7/i5/i3 プロセッサー / インテルXeonプロセッサー
最大64GBの260ピンDDR4(2400MHz)SO-DIMM×2枚
データストレージのメンテナンスを容易にするリムーバブルドライブベイ
豊富なGPUカードの拡張に対応し、ハードコンピューティングに対応
スマートファン対応のメインボードCPUおよびGPUカード拡張
miniPCIeおよびアドオンカード付きI/Oモジュールによる柔軟な拡張性
電源入力 DC12~36V
構造 アルミニウム製ヒートシンク。
金属製スチールシャーシ
取付方法 デスクトップ、壁掛け
外形寸法
200 x 200 x 350 mm
最大アドオンカードサイズ 308 x 128 mm
正味重量 7 kg
動作温度 -20˚C~60˚C(WT1) CPUファン付き、0˚C~50˚C ファンレス
保存温度 -40˚C~85˚C
保存湿度 10~90%@40˚C、結露しないこと
証明書 CE/FCCクラスA
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