CNCグルービングマシン LASER1205

ASMPTのレーザーベースのウェーハ分離装置は、VIダイシングおよび/またはマトリックスグルービングプロセスに基づき、最小のCost of Ownershipでエッジ品質をリードしています。ASMPTは、OSATおよびTier1 IDM企業向けに、お客様の市場特有の課題に対応するため、すべてのモデルで幅広いオプションポートフォリオを開発しています。ASMPTの最新モデルはG-UV-USPで、メモリ市場のグルービングアプリケーションに使用されています。 LASER1205プラットフォームは、レーザーエネルギーによる半導体ウェハーの分離や溝入れのために特別に開発されたシステムファミリーです。LASER1205プラットフォームは、レーザーエネルギーによる半導体ウェハーの分離・溝入れ加工用に特別に開発されたシステムです。 人間工学に基づいたデザイン、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンディスプレイ、使いやすさにより、オペレーターは様々な製品に対応するシステムを簡単にコントロールすることができます。LASER1205システムは、CE規格に準拠した工業規格に適合しているため、システムを安全に操作するための特別な注意やトレーニングは必要ありません。 完全レシピ制御プロセス -レーザースポットの高い柔軟性（30種類以上のスポットパターン/DOEを提供） -選択されたDOEへの高速変更（オリエンテーションチェックを含む -レーザーパワーの正確な変更（パワーとスポット位置のチェックを含む -加工中の高精度（ウェーハ）スライダー位置（+/-1.5µm） -割れたウェハーや部分的なウェハーの加工が可能