説明
DIVISIO 2200は、
シャトルシステム1台を利用した手動ロード/アンロードを備えた半自動デパネリングシステムです。
1つの作業領域のみを使用すると、
利用可能なPCB面積を
他のマシンと比較して増やすことができるため、高いfl exibityが可能になります。 つまり、DIVISIO 2200は、
製品の混合量が多い少量生産に特に適しています。 アプリケーションの別のfieldはプロトタイピングです。
ハイテクのパネライズされたプリント基板は、
PCBの損傷を防ぐために、正確なストレスフリー脱パネライジングプロセスを必要とします。 脱層システムは、
溶接鋼構造の剛性で安定した下層構造に基づいています。
その安定性のために、このフレームベースは、
統合されたリニアモータの速度を吸収し、迅速、正確
で滑らかな動作を保証します。 この分割軸システムでは、スピンドルは
ルーティングレベルの上側のX/Z軸に取り付けられます。
Y 軸は fi 軸を動かします。 パネルは、
切断プロセス中にfixture(オプション)に座っています。 オペレータは、
fixtureをドロワーマニュアルにロードおよびアンロードします。
自動ルータビット交換では、4 倍の
ルータビットマガジンを処理できます。
特徴
_ 手作業
で開閉・積み下ろし用のスライドカバー付きシングルシャトルシステム
_ カメラのキャリブレーションは2分未満で行われます
_ 高精度な磁気スケール付きリニア軸システム
_ 切削方法:上からルーティング
_X/Y軸用リニアドライブ
_作業エリア:530ミリメートル×530ミリメートル
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