ストレージモジュール e.MMC

ATPのインダストリアルe.MMCは、NANDフラッシュメモリ、高性能コントローラおよび高速マルチメディアカード（MMC）インタフェースを一つのパッケージ内に統合した革新的なストレージソリューションです。これらのコンポーネントをひとつのパッケージに組み込むことで、ATP のe.MMCはより高速にかつ効率的な処理のために内部で全てのバックグランド処理を行い、ローレベルのフラッシュ操作からホストを解放します。 ATPの e.MMCは、典型的な郵便切手より小さい153ボールファインピッチボールグリッドアレイ（FBGA）パッケージで構成されます。この狭小のフットプリントは、実装スペースに制限があり、高いエンデュランスや厳しい環境下での耐久性や信頼性が求められる組み込みシステムに最適です。 ATPの e.MMCは、インダストリアルアプリケーションの厳しい要求を満たすように構築されています。はんだ付け強度として一定の振動に対して耐性があります。また、低温-40℃から高温85℃までのインダストリアル温度範囲において、デバイスおよび保存データには影響がありません。 最新のJEDEC e.MMC 5.1規格（JESD84-B51）に準拠しています。ATPのe.MMCは以下を特長としています：ランダムリード／ライトパフォーマンスを向上させるCommand Queuing ならびに Cache Barrier；最大400MB/sの転送速度を実現するHS400 (High Speed 400) DDRモード；キャッシュブロックデータの完全性を保証するキャッシュフラッシングリポート；ホストとe.MMCデバイス間での最速での同期を実現にするHS400モードのストローブ機能強化；信頼されたエントリーだけがe.MMCデバイスの保護有り／無しを決定されるSecureライトプロテクション機能。 以前のe.MMCバージョン(v4.41/v4.5/v5.0)との後方互換性を保っており、パワーオフ通知書、パックコマンド、キャッシュ、boot/RPMB (Replay Protected Memory Block)パーティション、HPI (High Priority Interrupt）、ハードウェアリセットなどの機能をサポートしています。 主な特長 JEDEC e.MMC v5.1 規格（JESD84-B51）準拠 153ボールFBGA（RoHS対応、グリーンパッケージ） インダストリアル動作温度範囲 -40°C～85°C LDPC ECCエンジン* プロジェクトによりサポート ３D NAND内蔵 容量：8GB～128GB SRAMソフトエラー検出 オートリフレッシュ、ダイナミックデータリフレッシュによるリードディスターブ管理 高いエンデュランス：標準的なe.MMCに対して２～３倍