窒化ケイ素製のセラミック・ホットプレートは、外径400 mmで製造可能です。この直径の範囲内であれば、長方形、特注形状、開口部も可能です。プレートの一般的な高さは5 mmで、冷却チャンネルを組み込むと約15 mmになります。セラミック材料の特殊な特性と低質量により、速い加熱速度、均一な温度分布、優れた制御精度が可能になります。金属に比べてセラミックの表面は熱膨張が小さいため、急激な温度変化にも平坦に保たれます。ホットプレスされた窒化ケイ素の高い強度は、高い応力耐性(例:高圧負荷)と優れた耐摩耗性を保証します。ホットプレートは、半導体プロセスシステムの要求の厳しいプロセスに非常に適しています。
カスタマイズ設計
当社の社内設計により、サイズ、構成、性能の変更は簡単で便利です。温度センサー用の取り付けブラケット穴やボアを設計に追加できます。レーザーカット真空溝も追加できます。当社のホットプレートはすでに平坦に研磨されていますが、特定の要件に合わせて平坦度<10μmまで研磨することができます。さらに、カスタマイズ設計のセラミック加熱導体は、複数の加熱ゾーンを統合することができます。熱損失を補正する装置や、温度測定用の内部テストリードを簡単に組み込むことができます。最高1,000 °Cの高真空で動作させるために、ピンコンタクトを提供することができます。いくつかのお客様のプロジェクトでは、チャンネルを組み込んだ冷却モジュールにより、冷却機能を組み込んでいます。
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