研削盤用測定用ゲージ TGA

円筒研削盤でのインプロセス径測定用アブソリュートゲージ トップゲージ・アブソリュート(TGA)は、工作物の直径を正確に測定することで、製造工程の精度と効率の向上に貢献します。その卓越した性能は、Balance Systemsのマイルストーンの一つである「TG200ゲージヘッド」と最先端のメカトロニクスソリューションが組み合わされており、高精度レベルと共に迅速な測定プロセスを実現します。トップゲージ アブソリュートは、プリ/イン/ポストプロセス・サイクルで、測定範囲内のすべての直径を測定します。 - 2つの同時測定プロセス；軸方向位置の測定（アクティブまたはパッシブフラグ）と組み合わせて使用可能 - 32種類の測定プログラム - 平滑面と断続面の測定 - インプロセス真円度・形状分析 - 切込みを制御する6つのコマンド - 熱補正 - リモートプログラミング - 安定した一貫生産と厳しい公差を実現 - 砥石の磨耗を補正 - 生産性の向上 - 新しい機械にも既存の機械にも導入可能（レトロフィット） - 使用が簡単 - 監視が不要