容量型ひずみゲージ TI
表面用溶接可能

容量型ひずみゲージ - TI - BCM SENSOR TECHNOLOGIES bv - 表面用 / 溶接可能
容量型ひずみゲージ - TI - BCM SENSOR TECHNOLOGIES bv - 表面用 / 溶接可能
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特徴

技術
容量型
幾何学
表面用
その他の特徴
溶接可能

詳細

BCM SENSORのボンダル端子は、ゲージ配線用に設計されています。ボンデッドSGのハンダパッドから出る細いリード線と、センサーの太い電線やケーブルの間の歪み止めアンカーとして一般的に使用されています。 ホイートストンブリッジ回路にボンデッドストレインゲージ(SG)を配線する場合、SGのはんだパッドに直接センサーの太いワイヤーやケーブルをはんだ付けすることは推奨しません。これは、センサーの剛性や重量の関係で、太いワイヤーやケーブルは、ボンディングされたSGを容易に損傷したり、センサーの精度を低下させる偽信号を発生させたりする可能性があるためです。 これらを防ぐためには、ゲージ配線にボンダル端子を使用する必要がある。ボンダル端子は、SGのボンディングと同時にセンサー本体にもボンディングすることができる。このボンデッド端子を用いてゲージ配線を行う場合、まず細いリード線の一端をボンデッドSGのはんだパッドに直接はんだ付けし、細いリード線の他端をボンデッド端子の一端にはんだ付けすることができる。その後、太い電線やケーブルの一端をボンディング端子のもう一端にはんだ付けすることができます。

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カタログ

Model 330B
Model 330B
3 ページ
model 328s
model 328s
2 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。