全自動チップ用マイクロ シーラー Esec 2009 SSIE

ダイアタッチ用高精度

新しいEsec Die Bonder 2009 SSIEは、パワーダイ・アタッチにおける今後のあらゆる課題に対応するよう設計されています。その前例のない生産性とプロセス制御は、業界で比類のないものです。特許取得済みのソフトソルダープロセス技術により、Esec Die Bonder 2009 SSIEは市場をリードする地位を確保します。 2009SSIEは、300mm/12インチウェーハ（オプション）に対応する市場で唯一のソフトはんだボンダです。 主な特徴 最高速度 - 新しいポイント・トゥ・ライン・ピック＆プレース - 高速高精度ディスペンス技術 最高のプロセス品質 - 低ガス消費 - 特許取得のディスペンシング＆ボンディングテクノロジー - プロセスの可視化 最も広い応用範囲 - 超薄型・超広幅リードフレームへの対応 - パワーモジュールの加工ソリューション 歩留まりまでの最短時間 - 交換可能なインデキサーによる迅速な製品交換 - 使いやすいメニュー構造 - 使いやすい機械設計 共同開発 - パワーパッケージ設計への関与 - お客様やサプライヤーとの緊密な連携 将来への対応 - 拡張可能な機械設計 - マルチプロセス対応 - 超薄型ダイハンドリング