リードフレームメッキライン Meco ACP

Meco アドバンスト カットストリップ メッキシステム(ACP)。機械的なマスキングが不可能な場合に、高精度な銀色のスポットめっきを行うためのMecoのソリューションです。 - 幅広、長尺のリードフレームに対応した新モデルが登場。 メカニカルマスキングでは不可能な高精度の銀痕めっきを実現するMecoのソリューション! 一般的に、Mecoの特許取得済みスポットツール技術のようなメカニカルマスキングシステムでは、xおよびy方向に±125μmのスポット公差を達成することができます。機械的なマスキングの欠点は、図のように、リードの切り口に銀のブリードアウトが発生することです。 このような機能的な部分に望ましくない金属被覆があると、モールド・コンパウンドの接着性が悪くなります。また、モールド後にパッケージからはみ出した銀は、銀のマイグレーションによってリード間のショートを引き起こす可能性があります。 リードフレームの設計動向を見てみると、さらなる小型化の試みがなされている。リードフレームの設計動向を見ると、さらなる小型化の試みがなされており、リードの高密度化、リードフレームやパッケージの薄型化が進められている。このような複雑で壊れやすいリードフレームは、リール状ではなく、エッチングカットされた短冊状のものが多くなっている。また、QFNのようにシルバースポットの位置に高い精度（±50μm）が要求されます。 そこでMecoは、フォトマスキング技術と電着式フォトレジストを組み合わせたACP技術を開発しました。 高いスポット精度(98%) カットストリップやリールツーリールのフレームにも対応可能