フリップチップ用マルチチップチップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo advanced

ダイアタッチ用エポキシ自動

大量生産のための精度と柔軟性 新しいDatacon 2200 evo advancedは、定評のあるBesiのMulti Module Attachプラットフォームの最新版です。全く新しいガントリとコントローラシステム、そして全く新しいビジョンとカメラ世代により、Datacon 2200 evo advancedは、お客様の生産性とスループット要件を重視しながらも、優れた3μmの配置精度を提供します。 Datacon 2200 evo advancedは、精度と配置能力を大幅に向上させながらも、Multi Module Attachファミリーのルーツを忘れることはありません。また、Datacon 2200 evoプラットフォームが誇る比類なき柔軟性とフルカスタマイズ機能を提供します。 ±3μm@3秒の配置精度 ±0.07°@3秒の回転精度 -新しいビジョン、光学系、カメラシステム -様々な設定（FOVと解像度）が可能なカメラセット -3Dおよび非接触高さ測定オプション -最大14種類のピックアップツール/ノズル -5種類の排出ツール -1パスで3種類のエポキシ/接着剤に対応 -あらゆるフリップチップ／フェイスアップダイの組み合わせに対応 -生産性をさらに高めるデュアルモジュール（オプション） -0.05～25Nのクローズドループボンド力 -0～360°のボンド回転 -加熱式ボンドヘッド（最高450℃）（オプション） -最大2,000mW/cm2（365/405nm）のUV硬化（オプション） -ハイエンドオーガーポンプ -時間圧力吐出 -ピエゾジェッターバルブ -ピン搬送 -自動エポキシ量コントロール