フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー Datacon 8800 FC QUANTUM hS

自動

産業用ベンチマークであるDatacon QUANTUMシリーズをベースに、成功したDatacon FC QUANTUMアドバンスドに比べ生産速度を大幅に向上させ、これまでにないCost of Ownershipを実現しました。同時に、4μm精度とプロセス制御に妥協することなく、最高の歩留まりでツール間の再現性を可能にしました。 - 汎用高速フリップチップボンダー - 独自のクワトロコンセプト - 精度 ± 4μm @ 3σ - UPH 最大16,000 データコンQUANTUMシステム Datacon QUANTUMフリップチップ装置の実機デモは、百聞は一見に如かずです。 主な特徴 100%改善されたCoO - 革新的な「Quattro」マルチノズルコンセプト - 同期プロセスステップ - 高解像度大型FoVカメラシステム - ボンディング位置合わせのためのクラスターアジャスト機能 精度 - 実証済みの精度 4μm @ 3s - 強化された26MPカメラシステム - リアルクロスインフルエンスによる最適化された動き - 新しいマトリックスBMC 2.0 完全な歩留まり制御 - 完全な工程・生産管理 - 強化された擬似X線による優れた操作性 - ボンド後の高速検査 - 個別イジェクト、フリップ、P&Pツール検査 - チッピング/ダイクラック検出 使いやすさ - 最小限の工具数量 - 素早い装置交換 - ダイ搬送シャトルなし - 中間ステップなし - 簡単なリカバリーハンドリング - 自動ノズルオフセット補正