共晶チップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo plus

フリップチップ用マルチチップダイアタッチ用エポキシ

Datacon 2200 evo plus ダイボンダーは、高い接合精度と低コストを実現するための主要機能を強化した、実績のあるプラットフォーム上であらゆる技術をアセンブリーします。 比類のない柔軟性とフルカスタマイズの可能性に加え、この進化したマシンは、新しいカメラシステムと熱補正アルゴリズムを使用した長期安定性のある高精度、新しい画像処理ユニットによる高速化、クリーンルーム機能の向上を実現しています。 -プラスαの精度 -プラスアルファの生産性 -プラスの柔軟性 -マルチチップ機能 -カスタマイズの柔軟性 -オープン・プラットフォーム・アーキテクチャ 統合ディスペンサー -圧力/時間（Musashi®）、オーガー、ジェッタータイプが利用可能 -エポキシスタンピングオプション -充填および非充填エポキシ、幅広い粘度範囲 -設置面積が小さく、所有コストが低い -新型高速画像処理ユニット -フルアライメント＆バッドマーク検索 -事前に定義されたフィデューシャル形状 & カスタマイズされたティーチング 自動ウェーハ＆ツールチェンジャー -マルチチップ対応の全自動サイクル -最大7つのピック＆プレースツール（オプションで14個）、5つのイジェクトツール -スタンピングツール、キャリブレーションツール -ダイアタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台で実現 -ウェハ、ワッフルパック、Gel-Pak®、フィーダーからのダイピック -基板、ボート、キャリア、PCB、リードフレーム、ウェハへのダイ配置 -ホットおよびコールドプロセス対応：エポキシ、はんだ付け、熱圧着、共晶