ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo

フリップチップ型エポキシ自動

Datacon 2200 evo 高精度マルチチップ・ダイボンダは、ダイアタッチおよびフリップチップアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合ディスペンサー、12インチウェーハハハンドリング、オートツールチェンジャー、アプリケーション専用ツールを装備したDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスや製品に対応します。 -高精度で高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (ご要望により7 µm) -高い生産性、低い所有コスト -1台の機械で最大4つの作業ヘッド -マルチチップ対応 -複雑な製品のシングルパス生産 -ダイアタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台で実現 -エポキシ樹脂ライティング＆スタンピング、フラックス浸漬 -ウェハー、ワッフルパック、ジェルパック、フィーダーからのダイピック -キャリア、ボート、基板、PCB、リードフレーム、ウェハへのダイ配置 -ホットおよびコールドプロセス対応：エポキシ、はんだ付け、熱圧着 -MCM、SiP、ハイブリッド -最先端のモジュラープラットフォームコンセプト -お客様のニーズに100%対応する生産ライン -可能な限り小さなフットプリントによる理想的なソリューション