フリップチップ用マルチチップチップ用マイクロ シーラー Datacon 8800 CHAMEO advanced

自動高精度

新しい高度なパッケージング技術として、ウェーハレベル・ファンアウト・パッケージング（WL-FOP）は、性能、フォームファクター、反り制御に対する要求の高まりに対応するコスト効率の高いソリューションです。 Datacon 8800 CHAMEOアドバンスド・ボンダーは、現場で実証済みのプラットフォーム・コンセプトを高度なレベルに引き上げます。あらゆるWL-FOPプロセスのチップ・アタッチに最適で、フェイスダウン（フリップ・モード）とフェイスアップ（ノン・フリップ・モード）の両方のパッケージ設計をサポートします。 主な特長 マルチチップ - スピード、柔軟性、精度の融合 - マルチチップ対応 - 最小のフットプリントで柔軟性を実現 - シングルパスの王様 - マルチFCパッケージのCpkを向上 - ワッフルパックフィーダー-可能性を広げる - 最大+40%の高速化 拡張機能 - 未来への準備 - サーモコンプレッション - アプリケーションに制限なし - リードフレーム、ストリップ、ボート、ウェハ - お客様の基板に制限なし - カスタマイズ機能 - お客様のプロセスにぴったりフィット - 300 mm / 340 mm Fan Out Wafer Level Package (FO-WLP) キャリア - フェイスダウン＆フェイスアップ（レシピ制御） - クリーンルーム ISO 5 - フープロードポート - テープ＆リール 最高精度 - 明日の市場を捉える - 最高精度 ± 5 µm / 3 µm @ 3 Sigma - ファインピッチおよびTSVアプリケーション向け - ローカルリフロー - 高度なアセンブリをマスター - 長期安定性 - 高速で高い歩留まりを確保