リードフレームメッキライン Meco ACP

メコ・アドバンスド・カットストリップめっきシステム（ACP）：機械的なマスキングが不可能な場所での正確な銀スポットめっきのためのMecoのソリューション！ - 幅広、長尺のリードフレームに対応する新モデル！ メカニカルマスキングが不可能な場所での正確な銀スポットめっきのためのメコのソリューション！ 一般的に、XY方向で±125ミクロンのスポット公差は、Mecoの特許スポットツール技術のようなメカニカルマスキングシステムで達成できます。メカニカルマスキングの欠点は、リードの切断端に銀のブリードアウトが発生することです。 このような機能領域への好ましくない金属コーティングは、モールドコンパウンドの接着不良を引き起こす可能性があります。また、モールド後にパッケージからはみ出した銀は、銀のマイグレーションによりリード間の短絡を引き起こす可能性があります。 リードフレーム設計の傾向を見ると、さらなる小型化への試みが続いている。その結果、リード密度が高くなり、リードフレームやパッケージが薄くなっている。このような複雑で壊れやすいリードフレームは、リールtoリールでプレスされるのではなく、エッチングされたカットストリップでプレスされることが多くなっている。また、QFNリードフレームのように、より高い銀スポット位置精度（±50ミクロン）が要求されます。 そこでメコは、フォトマスキング技術と電気蒸着可能なフォトレジストを組み合わせたACP技術を開発しました。 ACP技術の主な利点は以下の通りです： -高いスポット精度（98） -カットストリップやリールtoリールフレームに対応可能