太陽電池用メッキライン Meco DPL

直接金属化

レーザーアブレーションによりSiNx層が形成された次世代シリコン太陽電池では、Mecoダイレクトプレーティングライン（DPL）により、Ni-Ag、Ni-Cu-Ag、またはNi-Cu-Snの緻密な層を高オーミックエミッターにめっきすることができます。この結果、効率が最大1%（絶対値）向上し、前面メタライゼーションにAgペーストが不要になるため、大幅なコスト削減（US$/Wp）が可能になります。 主な特徴 -垂直製品ハンドリング -めっき薬液の引きずりが少ない -コンパクトな機械設計/メンテナンスが容易 -インラインめっきプロセス／高アップタイム -効率改善：ダイレクトメタライゼーションで最大1%（abs.） -前面メタライゼーションにAgが不要なため、材料費（BoM）が最大0.05US$/Wp低い。 -実績のある装置コンセプト（半導体業界で350台以上使用） -メコ社によるプロセス立ち上げ