Meco CPL: 低コストでセルからより多くの電力を!Meco CPLは、堅牢で実績のあるMeco EPLのコンセプトに基づいており、世界中に350台以上のマシンが設置され、リードフレームめっきアプリケーションで半導体の世界で高い評価を得ています。
主な特徴
-垂直製品ハンドリング
-めっき薬液の低引きずり出し
-コンパクト設計/メンテナンスが容易
-インラインめっきプロセス/高アップタイム
-効率向上 0.シード&プレートによる3~0.5%(絶対)の効率改善
-実績のある装置コンセプト(半導体業界で350台以上の実績)
-裏面電極に厚いCu-Sn層をめっきするインターディジテッド・バックコンタクト(IBC)セルのめっきに最適なプラットフォーム。
-Cuめっきは、ヘテロ接合セルに関連する高いメタライゼーション・コストを大幅に削減するため、HITセルのめっきに理想的なプラットフォーム。
-HITセルのようなバイフェイシャルセルのメタライゼーション(めっき)のために、表面と裏面に同時にめっきを施す。
-n型セルのめっき
-メコ社によるプロセス立ち上げ
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