プリント基板用メッキライン Meco FAP

Mecoフレックスアンテナメッキシステム（FAP）：RFIDアンテナ製造、フレキシブルPCB、銅張積層板（CCL）向けの独自のコスト効率に優れたアディティブプロセス。 低コストRFIDアンテナ製造 RFID パッシブタグ用のアンテナ・インレイは現在、エッチング銅またはアルミニウムで作られています。また、高価な導電性インクを使ってアンテナを印刷する場合もあります。どちらの製造方法も、高信頼性RFIDタグの低コスト製造要件を満たしていません。 アディティブ銅プロセス Meco は低コスト・アンテナやその他の部品をフレキシブル基板にメッキするための加法銅プロセスを 開発しました。必要なパターンを基材に印刷し、その上に銅をメッキします。エッチングプロセスとは異なり、銅は実際に必要な部分にのみメッキされます。一方、エッチングでは多くの銅が減算（エッチング）されるため、無駄が生じ、コストが高くなります。 シード層印刷用導電性インク シード層パターンの印刷には、導電性インク（低コストの非銀インクなど）が使用される。あるいは、無電解ニッケル銅プロセスでシード層を形成することもできる。シード層は、銅めっきプロセスの開始層としてのみ使用されます。したがって、導電性はめっき銅層で達成される。 高い製品柔軟性／変更時間なし FAPシステムは、幅広いアンテナ設計（HFおよびUHF）またはその他のデバイス構造に対応でき、製品に関連する部品は一切ないため、ある設計から他の設計に変更する際のダウンタイムはゼロです。アンテナの種類にもよりますが、UHFアンテナでは通常2-3ミクロンの銅厚が必要ですが、HFアンテナでは10-12ミクロンの銅厚が最適なアンテナ性能につながります。