シリコン研磨機 TAP series

半導体用ウェハー用ターニング

このシリーズ機は、2軸の高精度片面研磨機で、研磨ヘッドは回転、スイング、高圧・高速状態で作業でき、1枚または複数枚のウェーハを研磨でき、様々な材料の高精度な研磨要求に応えます。 鋳鉄製ボディ、高い装置安定性 ポリッシングヘッドの回転、スイング機能 高速研磨 マン・マシン会話操作インターフェース、総合的な機能、簡単な操作。