レーザー回折による粒度分析器 Bettersizer S3 Plus

動画像解析ウェット タイプ粒子形状

Bettersizer S3 Plusはレーザー回折・散乱と動的画像解析の原理をシームレスに組み合わせて、0.01〜3500μmの幅広いサイズ範囲をカバーし、さまざまなバルク材料のサイズおよび形状パラメーターを分析できます。 異物、粗大粒子検知にも対応可能で、コストパフォーマンスも優れています。 機能と利点 ● 測定範囲は0.01～3,500μm(レーザー回折解析)、2～3,500μm(動的画像解析)です。 ● レーザー回折・散乱と動的画像解析の原理をシームレスに組み合わせて、粒子径と形状の結果を同時に取得します。 ● 特許取得済みのDLOI（デュアルレンズ＆斜め光入射）新技術により、0.01μmまでの超微粒子の測定が可能 ● 2台の高速CCDカメラ（0.5Xおよび10X倍率）をさらに備えて、リアルタイムで測定対象のサンプルの画像をキャプチャします。最大 3500 um の粗大粒子を検出できます。 ● 屈折率測定により、未知のサンプルの屈折率が測定され、結果の信頼性が向上します。 ● 21 CFR Part 11、ISO 13320、USP 、CE に準拠