厚膜アレイ抵抗器 CA series
SMD通信用途

厚膜アレイ抵抗器 - CA series - BOURNS - SMD / 通信用途
厚膜アレイ抵抗器 - CA series - BOURNS - SMD / 通信用途
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特徴

技術
厚膜
設置
SMD
応用
通信用途
抵抗性

最少: 3 Ohm

最大: 1,000,000 Ohm

出力(W)

最少: 0.031 W

最大: 0.063 W

詳細

Bourns では、よく使用されるいくつかのサイズで、標準抵抗値の製品を多種類提供します。チップアレイは、スペースを最小化するとともに、コストや部品の数量も抑えます。アイソレーションまたはバスを用いた標準的なコンフィギュレーションに勝るものとして、FPGA の終端に使用することを目的として設計された高速端子チップアレイを取り揃えています。LVDS または LVPCL の I/O 標準を使用しています。代表的な用途として、玩具、携帯電話、消費者用品などが挙げられます。基準値(E 表)はこちらをご覧ください。

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。