自動レーザ切断のために統合されたロード/アンロードシステム
省スペース構造
ニーズに合わせたオートメーションシステム
オートメーションシステムにより次のことが可能になります。
•生産の材料フローの最適化
•レーザー切断における機械稼働率の改善
•生産における作業安全性とプロセス信頼性の向上
ByTrans は、Bystronic レーザー切断システムのロードおよびアンロードのためのインテリジェントなオートメーションソリューションです。Extended バージョンでは、カセット 1 枚またはカセット 2 枚のいずれかの仕様をお選びいただけます。
ByTrans Extended バージョン
柔軟性を高める 2 枚目のカセット
2 枚のカセットを備えた仕様では、機械システムはさらに自律的に動作します。それにより、お客様のレーザ切断システムのプロセスがより柔軟なものになります。
2 枚目のカセットにはプラスチック製セパレーターを収納できます。プラスチック製セパレーターは、加工済みシートメタルの上に自動的に配置されます。これにより、積載プロセスが容易になり、部品を保護します。
全面的なサポート
大型部品の加工
2 枚目のカセットは大型部品の処理もサポートします。切断された大きな部品は自動的に取り出され、2 枚目のカセットに一時収納されます。残材も自動的に保管スペースに回収されます。
機械稼働率の改善
将来への有益な投資
自律システムにアップグレードすることで、レーザ切断システムの稼働率の大幅な向上を確実なものにしてください。2 枚目のカセットにより、ByTrans の積載量を 2 倍にし、機能範囲を拡張することができます。