マルチ プロセス蓋取り付け機 SS200

FC-BGA基板FC-CSP基板

リッドアタッチメントシステム SS200は、FCBGA/FCCSPのリッドアタッチプロセスの要求に基づき開発された、高安定性・高精度なリッドアタッチシステムです。 自動ローディング＆アンローディング、ディスペンサ、リッドアタッチ、スナップキュア、ディスペンサ＆アタッチメント検査の機能を統合し、基板とリッドの自動ローディング＆アンローディング、AD・Tim接着剤の自動塗布、接着剤形状検出、リッドアタッチ＆アタッチメント結果検出、リッド圧力保持＆プリキュアなどの機能を自動的に実現するシステムです。 *本システムは、モジュール設計となっています。 *塗布機、装着機、ホットプレス機の順序や数量は、工程順序や効率比の要求に応じて調整することが可能です。 ミネラルフレーム構造による優れた衝撃吸収性で、高速機器の動作による衝撃を効果的に低減します。 国際的なIECおよびANSI規格に準拠したESD保護。 自動吐出位置補正機能により、吐出精度を確保。 装置全体をモジュール化し、吐出動作は補間付きダブルバルブ同期/ダブルバルブ非同期をサポート。 防塵レベル10、先進的な包装業界の要件を満たしています。 接着剤幅検出機能により、塗布不良による工程リスクを回避。 各工程終了後の製品品質を確保するための対応検査機能。 動作の流れ マガジンローディング（KLM201）→TIMグルーディスペンス（GS600DD）→ADグルーディスペンス（GS600DD）→リッド装着（AS100）→ホットプレス（MP200）→マガジンアンローディング（KUM201）。