超精密なファイングルーイングコントロールで、塗布精度の要求が極めて高いシーンに適しています。
半導体や精密電子部品製造装置の時間精度や生産性の飛躍を実現し、リアルタイムフィードバックや圧力変化の補正を実現し、高速で安定した超微細塗布を実現します。簡単な操作と簡単なメンテナンス、豊富なサポート部品やプロセスソリューションがあります。
半導体チップの実装やMEMSなど、はんだペーストや銀ペーストを用いて導電接続を行うプロセスアプリケーションでは、一般的なバルブでは、効率が悪い、消耗品のメンテナンスコストが高いなどの問題がありました。特に、主流である5#や6#のはんだボールは、衝撃で割れやすく、ノズルを塞いでしまうという問題がありました。
上記のようなプロセス用途に従来の空気圧式ディスペンスコントローラを使用した場合、出力圧力の応答が遅い、圧力安定性が低いなどの理由で、吐出安定性が比較的悪くなります。
高精度ニードルを搭載したKDCシリーズのコントローラーは、上記の問題を完璧に解決することができます。
自動レベル補正
レベル差による接着剤量のバラツキをなくし、安定した塗布を実現し、生産工程の不良を軽減します。
自動負圧補正
自動吸引圧制御は、効果的に接着剤の垂れを防止し、安定した吐出を確保するために気泡を排除するのに役立ちます。
自動残量警告
シリンジ内のグルー残量を正確に検知し、設定した閾値と比較することで、グルー不足を防ぐためにシリンジの交換時期をお知らせします。
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