半導体パッケージやモバイル電子機器の組み立てなど、非接触での塗布作業に広く活用できます。また、ディスペンサーや自動生産ラインとの併用により、高速連続・長時間生産を実現し、お客様のコストを大幅に削減することができます。
ノズルキャリブレーション機能付きで、ノズルスリーブの交換は1分以内、のり量精度は±2%以内で管理可能(のりによって異なる)
ノズルとタペットの構造設計をより最適化し、滑らかな台形波制御技術との組み合わせにより、接着剤の散乱率は<0.5%で、良好なバブル制御を実現しました。
独自の構造と制御設計により、最小吐出径0.2mm、0.1mmの狭い隙間での吐出、最小ドット量0.5nLまでの吐出が可能です。
パラメータを数値化でき、調整も簡単で便利なため、広く活用できます。
様々なディスペンサーシステムとの連携が可能で、高出力・高均一性を実現します。
モジュール化により、嫌気性接着剤やホットメルト接着剤などの特殊接着剤を、対応するモジュールを交換・追加した上で噴射することができます。
消耗品や使用料を効果的に削減することができます。
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