リフローはんだ付け機 KD-V300

真空電子素子用プリント基板用

私達のギ酸の真空の退潮のオーブンはギ酸および窒素が付いているigbt力装置のために働くことよいです、効果的に無効率を減らし、プロダクトが酸化することを防ぎます。 ボイドフリーリフロー炉の特徴 - ボイドフリーはんだ接続 - プリフォームやペーストのはんだ付け - 最高300℃のプロセス温度 - 制御された温度勾配 - 短いサイクル時間 - はんだ付け室と冷却室を分離 - ギ酸によるフラックスフリーはんだ付け - はんだ付け結果の再現性 - トレーサビリティ - 恒久的な工程管理 - ビューイングシステム - 独立した温度制御システム KD-V300は、大量生産のための自動化オンラインシステムとして、Pink社のVADU300KL/400XからKD-V300にアップグレードされ、最適化されました。Pink社との比較では、以下のような優位性があります： 温度制御の優位性：温度制御の優位性：当社の製品は、底部加熱プレートに9本の加熱棒を備え、3本1組にグループ化され、それぞれが独立した制御システムを備えている。これにより、プラットフォームの端の温度が低く、端と中央の温度差が大きいという問題に効果的に対処しています。その結果、当社製品はより均一な加熱を実現し、プラットフォーム全体の温度を一定に保ち、はんだ付け品質を向上させます。 柔軟なワークフロー：作業中に問題が発生した場合、本装置は自動的に停止し、問題を分析することができます。問題がはんだ付け品質に影響しない場合、オペレーターは任意の分割プロセスを選択して作業を続行できるため、時間と材料を節約できます。より深刻なケースでは、代替材料を直接選択することができます。この柔軟性により、ワークフローの効率と信頼性が向上します。