リフローはんだ付け機 KD-V8N

真空電子素子用プリント基板用

HVTのインライン窒素真空はんだ槽は、パワーモジュールや車載用電子デバイス、半導体パッケージなどに最適なソリューションを提供し、はんだパッケージの問題を解決し、ボイドフリーで無酸化の製品はんだ付けを実現します。 当社の利点 底部加熱板は二重層構造設計で、上層板は要件に応じて交換し、調整することができます。9本の加熱棒で加熱するための下層は、各加熱棒はカスタマイズ＆デザインであり、3個は、左、中、右、個々の温度設定と制御に分布し、グループであり、各グループは、温度測定熱電対が装備されている、左上、中b、右上、Effectiveldは、より長い使用時間となるプラットフォームのエッジの低温の問題を解決し、plaeformエッジとミドルの間の大きな温度差の問題を解決します；プラットフォームの温度の均等性の構造と設計が優れており、長期的に使用するために、効果は長期的な使用のための安定した温度で、より明白になります：±2℃. パワーモジュール装置真空リフロー炉 真空リフロー炉では、パワーモジュールのはんだ付けを制御された環境で行い、パワーモジュールの酸化を防止し、はんだ接合部の信頼性を向上させます。パワーモジュールは大電力を扱うことが多く、発熱も大きいため、リフロー工程で真空にすることにより、酸化を最小限に抑え、はんだ接合部の信頼性を向上させることができます。