3D検査機 WD4000 Series

パターン無しウェハー用エレクトロニクス産業用測定用

アプリケーション 非パターンウェーハの厚み・反り測定 非接触測定により、ウェーハの上下面を基準とした3次元形状を再構築します。強力な測定・解析ソフトウェアにより、ウェーハの厚み、粗さ、総厚み変動（TTV）を安定的に算出します。 非パターンウェーハの粗さ測定 ウェーハ薄片化のための粗研削、精研削工程では、表面粗さSa値とその安定性が加工品質の評価に用いられます。製造現場の強いノイズ環境下で薄化シリコンウェーハを測定した場合、微研削シリコンウェーハの粗さSa値は5nm前後で、25回の測定データによる再現性は0.046987nmであり、測定の安定性が良好であることを証明しています。