半導体制御装置

半導体デバイスの検査は、マイクロエレクトロニクスの生産工程における重要なステップです。欠陥や複数の生産段階を高精度で検査し、結果を記録・出力してQA関連情報を生成し、全体的な歩留まりを向上させるために即座にアクセスして対処することができます。 CIMSは、パターン付きウェーハ用の自動検査ソリューション、WLP（ウェーハ・リーブ・パッケージング）およびPLP（パネル・レベル・パッケージング）用の様々なファンアウトおよびファンイン製品を提供しています。CIMSのマイクロエレクトロニクス用AOIは、お客様の製造プロセスの歩留まりを劇的に向上させ、最終製品の品質を改善するのに役立っています。 計測およびアドオン検査オプション CIMSのアドオン計測オプションは、半導体デバイスの検査能力をさらに高めるために設計されています。これらのオプションはCIMS装置と統合することができ、お客様に新たな品質保証のレイヤーを提供します。 CIMSアドオンオプションには、独自の2Dおよび3D計測機能が含まれており、通常の検査サイクル中に高度な計測を実行できます。 これにより、オフラインの専用計測システムが不要になり、QAフィードバックサイクルが短縮されます。