脆性材料の切断に最適なレーザソースであるとともに、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。
Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作を独自の方法で組み合わせことにより、前世代のUSPレーザと比較して、部品あたりのコストが大幅に低減しています。 このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、マイクロエレクトロニクス加工に最適です。
シングルパルスエネルギーは最大250 µJ(@1064 nm)で、50 µJ(@355 nm)のモデルもご用意しています。シングルショットから5 MHzまでの繰返周波数で優れたビーム品質を実現します。