スプレー システム SC2

シリコンスプレーシステムは、シリコーンを1：1の混合比でディスペンス/スプレーするように設計されています。 本機は、2台の精密複動式ピストンポンプを備え、独自のSCミックスヘッドから吐出します。 ミックスヘッドは、混合された材料を単に吐出するために使用されるか、またはエアアシストスプレーノズルを使用してスプレーすることができます。 材料タンクは機械の後部に取り付けられており、固定配管を介して2台のポンプに供給されます。