COM Express 規格コンピュータオンモジュール conga-HPC/cALP

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

COM-HPC クライアントサイズ 第12世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（コードネーム「Alder Lake」）搭載のハイパフォーマンスモジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 最大96EUのインテル® Iris® Xeグラフィックス・アーキテクチャを搭載 PCI Express Gen4｜USB 4 インテル® ディープ・ラーニング・ブースト（VNNI）によるAIアクセラレーション 組込用途向け条件SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト エンベデッドBIOS機能 AMI Aptio UEFI 32MByteシリアルSPIファームウェア・フラッシュ OEMロゴ OEM CMOSデフォルト LCD制御 ディスプレイ自動検出 バックライト制御 フラッシュアップデート セキュリティ トラステッドプラットフォームモジュール(TPM 2.0) パワーマネージメント ACPI 6.0（バッテリーサポート付き 温度 動作温度： 0°C ～ +60°C 保存温度：-20℃～+70