第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー(開発コードネーム「Tiger Lake」)搭載COM Express Type 6 Compactモジュール
COM Express Type 6 Compact
PCI Express Gen4
組込み/産業用途の条件
拡張温度オプションあり
96EUの高性能Xe(Gen 12)グラフィックスを内蔵
VNNIを含むAI/DL命令セット
コンガテック・ボードコントローラ
マルチステージ・ウォッチドッグ|不揮発性ユーザーデータストレージ|製造およびボード情報|ボード統計|I²Cバス(高速モード、400kHz、マルチマスター)|電力損失制御|ハードウェアヘルス監視|POSTコードのリダイレクション
セキュリティ
トラステッドプラットフォームモジュール(TPM 2.0)
パワーマネージメント
ACPI 5.0(バッテリーサポート付き
温度
産業用。動作時:-40~+85℃、保存時:-40~+85
商用。動作中。0~+60℃、保存時:-40~+85
湿度
動作時10~90%r.H.(非凝縮)。/ 保存時:5~95%r.H. non cond.
ビデオインターフェース
3x DDI/DP++|eDP/LVDS|VGA (オプション)
サイズ
95 x 95 mm (3,74" x 3,74")
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