レーザー切断システム

プリント基板用

このシステムは、プリント基板の切断に紫外線（UV）レーザーを使用し、PCBデパンリングとも呼ばれています。当社のシステムでは、PCBの正確な切断/脱皮を行うために、当社のスルーザオプティクスビジョン(TTOV)システムを使用して基板の位置を特定しています。このマシンビジョンは、広範囲の基板をピンポイントで正確に切断することを可能にします。ボードは、特殊な治具を使用して手動でシステムにロードされます。 特徴 - UVレーザー光源 - マシンビジョン（TTOV - プログラム可能なZ軸 - プログラマブルXYテーブル - ヒューム抽出 - カスタムフィクスチャ設計 - 人間工学に基づいたアームのWindows® 10 PC、キーボード、モニター、マウス - カスタムモディフィケーションが可能 我々は、一般的にエッジに沿ってチャーリングのコストでUVレーザーよりも速く切断する利用可能なCO2レーザーシステムを持っています。UVレーザーは、速度のコストで最もきれいなカットを生成します。 資料を送って無料の社内テスト検討をしてみませんか？当社のエンジニアがサンプルを作成し、ご購入前に評価を行います。