Tropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) は、直径300mmまでの半導体ウェハーを高速かつ正確に計測することができる周波数ステッピング干渉計です。 最大300万点のデータをサブミクロン精度で収集し、表面全体の厚みと平坦度の特性を数秒で測定します。
FlatMaster MSPは、複雑なコンポーネントやアセンブリから透明な素材やウェハーの測定まで、様々なアプリケーションに対応する堅牢な測定機能を提供します。 FlatMaster MSP-DHは、部品やアセンブリの2面を同時に測定するように構成されており、絶対厚みと平行度を測定することができます。
300mm厚のガラスやシリコンウェーハの平坦度、厚み、厚みのばらつきを測定する機能は、3DICアセンブリの統合を成功させるために重要です。従来のコンタクトプローブや干渉計システムは、速度が遅すぎたり、大きな視野に必要な精度を備えていません。
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