解決策:Q-400 μDICシステムは、電子小型化と高密度パッケージ設計に取り組む、マイクロエレクトロニクス / コンポーネント産業における反りおよび熱膨張の測定用に特別に設計されています。 このソリューションは、シミュレーションが不可能な場合や、単に必要な場合に、正確な変形を測定するのに役立ちます。 このソリューションは、立体顕微鏡、照明、加熱/冷却ステージ、5メガピクセルのカメラ、ユーザーフレンドリーな測定ソフトウェアを備えた完全なシステムとして提供されます。
結果: このシステムは、フルフィールド、3D 変形およびひずみ解析を簡単かつ迅速に行えます。 結果には、完全な形状、変形およびひずみデータ、時間的および空間プロット、仮想ひずみゲージのデータ、CAD 処理用のSTLデータ、プレゼンテーション用の画像や動画が含まれます。
利点: 形状、変形、ひずみとサブミクロン精度のリアルタイム画像相関を通して、FEM 検証とCTE 測定を簡単かつ迅速に行うことができます。 セットアップ、フォーカス、キャリブレーションはどちらも簡単でスムーズなので、本当に重要な点、つまりこれまでになく簡単な3D 反り測定に集中できます。
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