3D測定器 Q-400 DIC TCT

非接触式半導体産業用卓上

解決策：Q-400 TCTシステムは、加熱および冷却過程における材料および部品の完全な3 次元および高感度の反り変形、熱膨張測定、およびひずみ解析を行うように設計されています。 50 mm x 70 mm から 2 mm x 3 mm までの領域を調査できます。 測定は室温から300° Cまで、-40° Cまで可能です。このシステムは電子部品の熱膨張測定に特に適しており、電子アプリケーションにおける複雑な（異方性）材料、部品、構造の開発と試験に成功しています。 結果：このシステムは、分析および数値計算の実験的検証に最適です。 3D 情報により、プリント回路、BGA、フリップチップなどの部品の反り、熱膨張係数、熱応力を迅速に決定できます。 利点: 熱調査用の完全なパッケージ。 ほぼすべての材料の測定領域全体で非接触測定を行います。曲面にも 3D 情報が提供されます。 反りの測定が可能です。