PB、OSB、MDF、LVLを正確な圧力と温度の同時作用のもとで連続生産。
応用例
PB、MDF、OSB、LVLボードの製造
お客様のメリット
ダブルヒンジインフィードシステムによるサンディング代が少ない
パラレルプレスギャップシステムによる接着剤消費量の低減
オフセット配置されたシリンダーによるボード表面の均質化
実績のあるCPS+厚み制御システムによる最適な厚み公差
可動式フレームシステムによる熱膨張補正で、生産中の迅速な加熱と温度変更を実現
独立した保護プレートを備えたライフタイムヒーティングプラテンコンセプト
技術的特徴
ダブルヒンジ切込みシステムにより、最高の脱気と圧力と温度の同時上昇を実現
マルチポットシリンダーによる最適な端面脱気(MDFの標準)と非常時の圧力開放(オプション)
モーター駆動のローリングロッド調整により、スチールベルトのトラッキングを最適化
切込みと高圧力ゾーンのサーモアクティブ保護プラテンにより、マットへの熱伝達を促進(オプション)
速度範囲:最大2,500 mm/s
仕上がり板幅 1.2 m, 1.8 m, 2.1 m, 2.4 m, 2.7 m, 3.2 m (4 ft, 6 ft, 7 ft, 8 ft, 9 ft, 10 ft)
パラレルプレスギャップシステム
あらゆる基板要件に対応する柔軟なセットアップが可能なCPS+の厚み制御
ベルトへのマットの付着を防止するリリースエージェントアプリケーター(オプション)
アップグレードシステム(予熱システムなど)のドッキングを準備
基板厚み 1,5 - 60 mm
標準的な幅のバリエーション 0.6 m (2 ft)
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