IBOX-007ファンレスシステムは、豊富な拡張スロットを備えた理想的なアプリケーション対応システムプラットフォームソリューションです。すべての電子部品はコンパクトな密閉筐体で保護されており、お客様独自の筐体に組み込むことも、スペースが限られている場合にスタンドアロンユニットとして使用することも容易です。
特徴
DDR4メモリは最大3200MHzをサポート
Intel® vPro、TCC、Time-Sensitive Networking (TSN)、TPM 2.0をサポート
DC 9V~36V 電源入力、オプションのソフトウェア点火制御
簡単にスワップ可能なHDD設計、最大4* 2.5インチSSDをサポート
ファンレスクーリングシステムを採用した完全密閉型アルミ合金干渉防止構造
モジュラーパーツとケーブルフリー設計で、耐振動性を向上させる。
概要
ワークステーショングレードのプラットフォーム:第12世代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー(Alder Lake/Raptor Lake)を搭載し、Q670チップセットで動作するTP-IPC IBOX-007は、高性能コンピューティング能力を提供します。システムは2 PCIe、2 M.2、1 Mini PCIeを装備しています。IBOX-007 は最大 64GB の DDR4 メモリを 2 枚サポートし、最大 8K 解像度の独立したディスプレイを 2 台搭載します。8K解像度の独立ディスプレイを最大2台搭載。新しいIBOX-007は様々な接続性を提供し、産業用要件を満たす9V~36V DC-inをサポートし、高速AOI、3Dマッピング、ローリングストック、AIoT/Industry 4.0アプリケーションに最適です。
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