光学式測定装置 dLab 3

厚さサーフェス用2D

Oリングやテクニカルパーツ用の光学式2D・厚み測定器。 この装置は、2D測定システム（テレセントリックカメラによる寸法および表面制御）と厚み測定システム（レーザーによる）で構成されています。 2D測定：オペレータは検査する部品をカメラの下に置き、歪みのない2つの画像を提供します。 1枚目の画像は寸法計測ツールで処理され、2枚目の画像は欠陥検索ツールで処理されます。 厚み測定：オペレーターは、レーザーステーションを通して移動するプレートの上にパーツを置きます。 取得したデータは、グラフィカルインターフェースにより転送され、オペレーターが利用できます。 - 寸法管理 - サーフェスコントロール - 統計とレポート - 生産ロットのトレーサビリティ - リモート管理 - M.E.S.対応 - 特別なプロジェクトのためのカスタマイズ可能 ピース 種類 : エラストマー, 硬質材料 色 : 全て, 透明でないもの 代表的な部品 : O-リング, 技術部品 特徴 : クリーン, 部品形状を変える可能性のある埃や粒子がないこと 最大重量 : na サイズ : 2 mm id - 200 mm od 断面/高さ : 1 - 50 mm ビジョン 解像度：0.08mm/ピクセル フレームフィールド：210 mm カメラ解像度 : 9 mpx 性能 サイクルタイム : 1 pc/sec (カメラ) 24 sec (レーザー) 繰り返し精度：±0.013 mm 動作温度：なし 精度：±0.027 mm 単相電源：230 V- 50 HZ 最大設置電力：0.5 kw 電気的保護：IP 44 平均消費電力: 0.02 KW